IT之家 9 月 17 日消息融资余额，《日经亚洲》当地时间今日报道称，日本和美国正就在美国建设一座由日本投资的半导体工厂进行商讨。
元股证券:ygzq.hk该拟议项目总价值有望达 2~3 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 863.36 ~ 1,295.04 亿元人民币），由 GlobalFoundries （格罗方德）负责运营，预计用于逻辑半导体的生产。
日本政府此前根据关税协议承诺对美国进行总额 5,500 亿美元（现汇率约合 3.7 万亿元人民币）的投资，讨论中的半导体工厂也是该一揽子投资计划中的一部分。
两国官员在本周一和周二举行了工作层面的会谈融资余额，美国方面询问了建设芯片制造项目的可能性，双方还在讨论投资回报前景等议题。
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